美国密歇根州米德兰，2026 年 6 月 23 日 —— 今日，陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）公布多项定向投资项目，预计到 2027 年底总投资额约 1 亿美元，扩充全球特种有机硅产品的生产与研发创新实力。相关投资落地，进一步展现陶氏配合高增长终端市场发展的规划，同时为全球客户提升协同创新水平与供应链稳定程度。
本次投资将完善陶氏在美国、中国和日本的特种有机硅综合配套能力，聚焦先进有机硅材料及配套加工技术，匹配全球交通运输、电子、医疗领域持续上升的市场需求中国化工网okmart.com。
陶氏公司功能材料与涂料业务总裁兰睿廷（Brendy Lange）表示：“本次系列投资体现陶氏扩充特种有机硅产能、加快创新成果落地客户端的发展规划。针对重点市场完善生产与研发配套，可更好承接持续增长的市场需求。同时完善全球供应链体系，助力客户缩短创新方案从研发到量产落地的周期。”
这一系列投资包括：
・液体硅橡胶（LSR）产能升级：美国肯塔基州卡罗尔顿、中国张家港两处 LSR 生产基地扩建项目，计划 2027 年投产，适配交通、电子、医疗领域各类高性能产品生产需求。
・工程有机硅材料产能升级：面向电力电子、半导体封装、热管理、电气防护等高端电子应用的产线扩建，上海松江、日本福井扩建产线计划年内投产；2027 年完成美国密歇根州奥本、中国张家港二期扩建，夯实陶氏特种材料研发与生产配套基础。
・全球热管理材料研发实验室升级：上海实验室已于今年一季度完成扩建，密歇根州米德兰实验室 6 月正式投用，助力新一代热管理方案联合研发与批量落地。以上项目有序推进，意味着陶氏 2024 年投资者日公布的有机硅系列投资全部进入落地阶段，各项目实施周期结合市场需求、成本情况做了适配调整。
配套高价值赛道持续发展
交通、电子、医疗领域特种有机硅需求增速长期高于 GDP 增速，行业对产品性能、供应链稳定、配套技术服务均有较高标准。陶氏依托区域本地化配套模式，实现产能布局与客户需求精准适配。
交通、电子赛道新增产能，可支撑高性能、高稳定性有机硅产品市场扩容，覆盖智能出行组件、数据中心微电子、能源电子、消费电子元器件、高端安全系统等场景。医疗领域全域产能布局升级，强化陶氏全链路本地供货配套优势，该配套能力对合规管控严格、关键性医用产品具备较高实用价值。本地化生产与技术服务同步落地，帮助客户提升供货稳定性，适配持续更新的产品性能、资质认证标准；
同时陶氏稳定输出品质统一的产品，缩短新品商业化周期。将规模化产线布局在需求集中区域，可为全球客户提供响应更快、调配更灵活的供货配套。陶氏是全球有机硅领域头部厂商，具备完整垂直产业链配套，在美洲、欧洲、亚洲搭建标准化生产基地。依托上游原料至下游终端应用完整产业链、丰富产品矩阵与数字化运营体系，陶氏可承接持续增长的市场需求，为全球客户提供稳定配套服务。
如需了解陶氏有机硅产品在交通运输、电子、医疗领域相关配套方案，可访问陶氏官方网站。
关于陶氏公司
陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球知名材料科学企业，为包装、基建、交通、消费品等高增长行业客户提供材料方案。全球化产业布局、一体化产业规模、以客户需求为导向的研发体系、成熟业务板块布局，支撑企业稳定盈利增长，助力产业可持续发展。企业在 29 个国家及地区设立生产基地，全球员工约 34600 人。2025 年陶氏整体销售额约 400 亿美元。文中 “陶氏公司” 指代 Dow Inc. 及其旗下子公司，更多详情可查阅官网www.dow.com。